国产工业CT即工业计算机断层扫描成像，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。
 

　　国产工业CT部件的发展现状辐射源射线源常用X射线探伤机和直线加速器。X射线机的峰值能量范围从数十到450keV，且射线能量和强度都是可调的;直线加速器的射线能量一般不可调，常用的峰值射线能量范围在1一16MeV。其共同优点是切断电源以后就不再产生射线，焦点尺寸可做到微米量级，甚至纳米量级。探测器目前常用的探测器主要有高分辨CMOS半导体芯片、平板探测器和闪烁探测器三种类型。半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10μm左右。平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成，像素尺寸约127μm，其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测器的优点是探测效率高，尤其在高能条件下，它可以达到16~20bit的动态范围，且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大，其相邻间隔(节距)一般≥0.1mm。样品扫描系统样品扫描系统从本质上说是一个位置数据采集系统。
 

　　国产工业CT常用的扫描方式是平移一旋转(TR)方式和只旋转(RO)方式两种。RO扫描方式射线利用效率较高，成像速度较快。但TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式，且可以根据样品大小方便地改变扫描参数(采样数据密度和扫描范围)。特别是检测大尺寸样品时其*性更加明显，源探测器距离可以较小，以提高信号幅度等。3D显示计算机软件图像处理及计算能力方面的进步同样是促使该技术不断发展进步的一个重要因素，甚至可以说，没有计算机软件方面的进步，就没有工业CT扫描技术应用如此广泛的今天。