X射线检测系统主要是检测半导体接线处的焊接问题，焊接容易出现虚焊、漏焊等缺陷，一旦形成这些缺陷，半导体就容易出现短路等问题，为了半导体元件的正常使用，在焊接完成后需要进行缺陷检测。是目前市场上用于样品内部检测的设备，相比较于其他类型的检测设备。

　　X射线检测系统的工作原理：

　　该剂量仪采用一支盖革-弥勒计数管来测定辐射，当每一次射线通过该GM管并引起电离时便使该GM管产生一次检测电流脉冲，每个脉冲被电子管电路检测并记录为一个计数，该剂量仪的显示值为在你所选定的模式下的计数值。 由于放射性的随机特性，故由剂量仪所检测到的计数值各分钟有变化，当取一段平均时间内的读数则较为正确，当所取的时间间隔越长则平均数越准。

 

　　X射线检测系统三大优点：

　　1、准确定位，图像更易识别

　　常规射线检测技术主要是把三维物体投影到二维平面上，容易造成图像信息的叠加，如果想要获得图像上的信息，没有经验的话，对目标进行准确定位和定量测量非常困难。工业CT在对工件进行检测的时候，能够给出二维或者三维的图像，需要测量的目标不会受到周围细节特征的遮挡，所得到的图像非常容易进行识别。从图像上能直接获得目标特征的具体空间位置，形状以及尺寸信息。

　　2、密度分辨能力更高

　　工业CT具有突出的密度分辨能力，高质量的CT图像密度分辨率甚至可达到0.3%，跟常规无损检测技术相比，至少要高一个数量级。

　　3、动态响应范围高

　　采用高性能探测器的工业CT，探测器的动态响应范围可达106以上，远高于胶片和图像增强器。