计量CT能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。

　　计量CT部件的发展现状辐射源射线源常用X射线探伤机和直线加速器。X射线机的峰值能量范围从数十到450keV，且射线能量和强度都是可调的;直线加速器的射线能量一般不可调，常用的峰值射线能量范围在1一16MeV。其共同优点是切断电源以后就不再产生射线，焦点尺寸可做到微米量级，甚至纳米量级。探测器目前常用的探测器主要有高分辨CMOS半导体芯片、平板探测器和闪烁探测器三种类型。半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10μm左右。平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成，像素尺寸约127μm，其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测器的优点是探测效率高，尤其在高能条件下，它可以达到16~20bit的动态范围，且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大，其相邻间隔(节距)一般≥0.1mm。样品扫描系统样品扫描系统从本质上说是一个位置数据采集系统。

　　计量CT常用的扫描方式是平移一旋转(TR)方式和只旋转(RO)方式两种。RO扫描方式射线利用效率较高，成像速度较快。但TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式，且可以根据样品大小方便地改变扫描参数(采样数据密度和扫描范围)。特别是检测大尺寸样品时其*性更加明显，源探测器距离可以较小，以提高信号幅度等。